华海诚科表示，公司与交易标的全体股东签署了《股权收购意向协议书》，约定公司通过现金及发行股份相结合的方式购买交易标的股权，最终价格由公司聘请的具有证券期货业务资格的评估机构出具的资产评定估计报告确认的评估值为基础，由交易各方协商确定。11月15日，公司拟使用全部超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金通过股权收购形式取得衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”）30%股权，交易价格为4.8亿元。

  根据相关公告，11月15日公告涉及的30%股权收购事宜，与华威电子剩余70%股权的后续拟收购计划互相独立，不互为前提。

  本次收购不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。华海诚科表示：“华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面能与公司形成优势互补，本次收购将有利于公司整合行业产能。”

  华海诚科本次收购计划引发市场关注，也与德邦科技此前欲收购同一标的有关。今年9月份，德邦科技公告称，公司拟通过现金方式收购华威电子53%的股权并取得其控制权。但德邦科技11月2日公告称，“公司积极地推进本次收购事宜，鉴于交易对方因故单方发出终止本次股权收购交易的通知，本次股权收购事项已无法继续实施。”

  据了解，华海诚科深耕于半导体封装材料领域，主要营业产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂。2024年前三季度，华海诚科实现营业收入2.4亿元，同比增长17.33%；归属于上市公司股东的净利润3491.67万元，同比增长48.08%。今年以来，华海诚科紧跟下游封装技术持续演进的趋势，继续在连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术等具有创新性与前瞻性的核心技术上发力。

  而华威电子主要营业产品为环氧塑封料，现有生产线条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场。截至2024年9月底，华威电子总资产5.37亿元、净资产4.01亿元。2023年及2024年前三季度，公司分别实现营业收入4.61亿元、3.55亿元；净利润分别为3239.48万元、3567.19万元。

  公告显示，本次交易中，华威电子的整体估值为16亿元，其30%股权的转让对价为4.8亿元，双方同意以现金作为对价支付方式。

  华海诚科表示：“华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，积累了一批国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户，历史经营情况良好。本次收购后，对公司财务情况有积极影响。”

  科方得智库研究负责人张新原对《证券日报》记者表示：“通过此次收购，华海诚科可以与华威电子发挥业务协同效应，增强公司的市场竞争力，并扩大公司在环氧塑封料市场的影响力。”

  据悉，环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术上的含金量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。

  “环氧塑封料作为微电子封装领域的关键材料，未来将继续保持加快速度进行发展的态势，特别是在全球电子信息技术慢慢的提升和普及的背景下。同时，行业也将更看重环保型产品的研发和生产，通过采用环保型原材料和生产的基本工艺，减少生产的全部过程中的污染排放，实现绿色生产。”中国企业资本联盟中国区首席经济学家柏文喜对《证券日报》记者表示。

  在张新原看来，随技术进步和环保要求的提高，预计环氧塑封料市场将朝着更环保、更高效、更安全的方向发展。华海诚科通过收购华威电子股权，将有利于把握这一市场趋势，并为公司带来更多的商业机会和竞争优势。

  谈及高端封装材料领域，华海诚科方面坦白说，相关企业在总体的研发能力和生产能力上还不能与国际竞争对手全面竞争。公司还需要加强技术创新、提升产品定位。

  隆重推荐您关注2024年11月29将在上海举办的“2024PUR热熔胶技术与应用创新研讨会”和11月28日将在上海举办的“2024第一届粘接技术与胶粘产业创新发展高峰论坛”，具体信息点阅下图链接：

  汉高西卡l波士胶陶氏伊士曼科莱恩德莎东洋油墨立邦东方雨虹万华华峰旭川汇得回天康达高盟德邦天洋集泰之江道生天合枧洋北方现代汉司顶立金枪安宇华大聚仁峰梅成铭优威高乐中粘占一和烁苏特林黑松林金盾化工广源理日双展实业禾城禾欣俊彩松川工业古田化工立和杰创赛普河南科学院北京化工大学浙江大学华东理工同济哈工大华中师范等胶业名企名校200+精英代表已报名参会交流！具体参会名录见下表：

  论坛同期举办小型展览会，欢迎胶粘材料产业的企业积极参展宣传，展位示意图如下：