【专利摘要】本实用新型提供一种导热式热熔胶机,包括导热材料制造成的胶路块、设置在胶路块顶面的环形筒体,环形筒体与胶路块围成胶桶,胶路块中形成有将胶桶中的热熔胶引出并分配至热熔胶喷涂装置的胶路,还包括用于加热胶路块的加热块,加热块包括导热贴合在胶路块表面的导热体和设置在导热体中的加热元件。本实用新型的加热块紧贴胶路块设置在胶路块外部,能够对胶路块中的热熔胶均匀加热,防止热熔胶局部温度过高而导致的碳化现象,既使得喷涂效果更好,又避免对热熔胶机的损耗。
[0002]目前,热熔胶机已经成功应用在许多工业制造领域,它不但适于施加低粘度的、常温下拥有非常良好流动性的液体,也可用于卷材或载体施加热熔胶体。现有的热熔胶机一般使用电作为能源,将电发热元件设置在胶路块内,以对热熔胶加热,但是将电发热元件设置在胶路块内,热熔胶受热并不均匀,靠近电发热元件的部分热熔胶受热过高,易产生碳化现象,不仅影响热熔胶的喷涂效果,还会对热熔胶机造成损坏。
[0003]本实用新型的目的是针对现存技术的不足,提出一种能够使胶路块中的热熔胶均匀受热、胶桶容易清洗的导热式热熔胶机。
[0005]—种导热式热熔胶机,包括导热材料制造成的胶路块、设置在胶路块顶面的环形筒体,环形筒体与胶路块围成胶桶,胶路块中形成有将胶桶中的热熔胶引出并分配至热熔胶喷涂装置的胶路,还包括用于加热胶路块的加热块,加热块包括导热贴合在胶路块表面的导热体和设置在导热体中的加热元件。
[0008]进一步的,所述胶路块具有平整的底面,所述导热体具有与所述胶路块的底面紧密贴合的平整导热面。
[0009]进一步的,所述胶路块上设置有输送栗,所述胶路块中形成有第一胶路和第二胶路,第一胶路一端连接所述胶桶,另一端连接输送栗的入口,第二胶路一端连接输送栗的出口,另一端用于将热熔胶引出所述胶路块。
[0011]进一步的,所述胶路块中设置有一端连接所述第二胶路另一端连接所述胶桶的回流胶路,所述胶路块上设置有用于控制回流胶路通断的回流阀。
[0012]进一步的,所述胶路块顶面形成有若干位于所述环形筒体中且连通所述第一胶路的胶槽。
[0014]进一步的,所述胶路块中形成有与各所述胶槽连通的连通通道,第一胶路通过连通通道与所述胶桶连通。
[0016]1、本实用新型的加热块紧贴胶路块设置在胶路块外部,能够对胶路块中的热熔胶均匀加热,防止热熔胶局部温度过高而导致的碳化现象,既使得喷涂效果更好,又避免对热熔胶枪的损耗。
[0017]2、本实用新型的胶路块顶面开设有若干直线延伸、相互间隔平行的胶槽,能够极大地增加热熔胶的受热面积,使热熔胶受热更加均匀。
[0022]如图1至图3所示,本实用新型包括胶路块1、胶桶2、加热块3、输送栗4、热熔胶喷涂装置5、过滤器6和回流阀7,在胶路块I顶面11设置有与胶路块I围成胶桶2的环形筒体,胶路块I由导热性能好的铜制成,其中形成有将胶桶2中的热熔胶8引出并分配至热熔胶喷涂装置5的第一胶路12和第二胶路13,胶路块I顶面11形成有若干位于环形筒体中且连通第一胶路12的胶槽14,这些胶槽14直线延伸,且平行间隔布置,在胶路块I中还形成有与各个胶槽14连通的连通通道15,连通通道15与第一胶路12连通,加热块3用于加热胶路块I,包括导热贴合在胶路块I表面的导热体31和设置在导热体31中的加热元件,在本实施例中,导热体31由导热性能好的铜制成,加热元件为设置在导热体31中的加热棒,胶路块I具有平整的底面,导热体31具有与胶路块I的底面紧密贴合的平整导热面33,导热体31通过平整导热面33导热贴合在胶路块I的底面,输送栗4设置在胶路块I上,第一胶路12的一端通过连通通道15与连接胶桶2连通,另一端连接输送栗4的入口,第二胶路13的一端连接输送栗4的出口,另一端用于将热熔胶8引出胶路块I至热熔胶喷涂装置5,过滤器6设置在胶路块I中串接在第二胶路13上,在胶路块I中设置有一端连接第二胶路13另一端连接胶桶2的回流胶路16,回流阀7设置在胶路块I上用于控制回流胶路16的通断。
[0023]热熔胶8按照图1中箭头所示方向,从胶桶2进入胶路块I的第一胶路12,经输出栗4进入第二胶路13,经过滤器6过滤后至热熔胶喷涂装置5,在此过程中,热熔胶8经加热块3均匀加热,当有必要进行喷涂工作时,回流阀7控制回流胶路16断开,当不需要喷涂时,回流阀7控制回流胶路16导通,使经过过滤器6之后的热熔胶8再次进入胶桶2,形成热熔胶8的循环通道。
[0024]以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,故不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
1.一种导热式热熔胶机,包括导热材料制造成的胶路块、设置在胶路块顶面的环形筒体,环形筒体与胶路块围成胶桶,胶路块中形成有将胶桶中的热熔胶引出并分配至热熔胶喷涂装置的胶路,其特征是:还包括用于加热胶路块的加热块,加热块包括导热贴合在胶路块表面的导热体和设置在导热体中的加热元件。2.依据权利要求1所述的一种导热式热熔胶机,其特征是:所述导热体导热贴合在所述胶路块的底面。3.依据权利要求1所述的一种导热式热熔胶机,其特征是:所述加热元件为设置在导热体中的加热棒。4.依据权利要求1或2或3所述的一种导热式热熔胶机,其特征是:所述胶路块具有平整的底面,所述导热体具有与所述胶路块的底面紧密贴合的平整导热面。5.依据权利要求1或2或3所述的一种导热式热熔胶机,其特征是:所述胶路块上设置有输送栗,所述胶路块中形成有第一胶路和第二胶路,第一胶路一端连接所述胶桶,另一端连接输送栗的入口,第二胶路一端连接输送栗的出口,另一端用于将热熔胶引出所述胶路块。6.依据权利要求5所述的一种导热式热熔胶机,其特征是:所述胶路块中设置有串接在第二胶路上的过滤器。7.依据权利要求5所述的一种导热式热熔胶机,其特征是:所述胶路块中设置有一端连接所述第二胶路另一端连接所述胶桶的回流胶路,所述胶路块上设置有用于控制回流胶路通断的回流阀。8.依据权利要求5所述的一种导热式热熔胶机,其特征是:所述胶路块顶面形成有若干位于所述环形筒体中且连通所述第一胶路的胶槽。9.依据权利要求8所述的一种导热式热熔胶机,其特征是:所述胶槽直线延伸,若干所述胶槽平行间隔布置。10.根据权利要求8所述的一种导热式热熔胶机,其特征是:所述胶路块中形成有与各所述胶槽连通的连通通道,第一胶路通过连通通道与所述胶桶连通。
如您需求助技术专家,请点此查看客服电线.探索新型氧化还原酶结构-功能关系,电催化反应机制 2.酶电催化导向的酶分子改造 3.纳米材料、生物功能多肽对酶-电极体系的影响4. 生物电化学传感和生物电合成体系的设计与应用。
1.高分子材料的共混与复合 2.涉及材料功能化及结构与性能的研究; 高分子热稳定剂的研发
高分子生物材料与生物传感器,包括抗菌/抗污高分子材料、生物基高分子材料、超分子水凝胶、蛋白质材料的合成与自组装、等离子体聚合功能薄膜、表面等离子体共振光谱(SPR)、表面增强拉曼散射(SERS)生物传感器等。
1. 晶面可控氧化铝、碳基载体及催化剂等高性能、新结构催化材料研究 2. 乙烯环氧化催化剂的研究与开发 3. 低碳不饱和烯烃的选择性氧化催化剂及工业技术开发
1. 加氢精制 2. 选择加氢 3. 加氢脱氧 4. 介孔及介微孔分子筛合成及催化应用
上一篇: 新日成热溶胶设备有限公司